【未分类_CLP-133-02-L-S】封装/厂家_CLP-133-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板与子卡之间信号传输，支持差分对布线，满足中低速至高速（如PCIe Gen2/USB 2.0级）需求。

- 嵌入式系统与工业控制主板：用于模块化设计中，如CPU模块、I/O扩展板或通信子板的可插拔接口，提供可靠、紧凑的垂直或直角连接方案。

- 测试与开发平台：在原型验证板（Eval Board）、夹具（Fixture）或ATE测试治具中，作为可重复插拔的信号接入点，便于调试和功能验证。

- 医疗与航空航天电子设备：凭借Samtec的高可靠性设计（如镀金触点、宽温兼容性）及符合RoHS/无卤要求，适用于对稳定性与寿命有严苛要求的小型化精密设备。

该型号为13×3（39位）双排、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱与焊盘内嵌式结构（L-S后缀表示Low Profile，带SMT焊盘），适合空间受限且需兼顾机械强度与焊接良率的应用场景。不适用于大电流或高频射频（RF）场景。

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