【未分类_CLP-133-02-L-DH】封装/厂家_CLP-133-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，即公头），但需注意：其产品系列CLP（Compression Land Pattern）实际为无引脚、压缩接触式板对板连接器，并非传统插针式针座；型号后缀“-DH”表示带加固金属屏蔽罩（Dual Shielding）和高位（High Profile）设计，常用于严苛环境。

该型号典型应用场景包括：  
✅ 高速数据通信设备——如FPGA开发板、高速ADC/DAC子卡、PCIe扩展模块中，用于板对板垂直互连，支持高达28 Gbps的信号传输（依赖配套端子与布局）；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O载板间的可靠、抗振动连接；  
✅ 医疗成像系统（如超声、内窥镜处理模块）——利用其低串扰、EMI屏蔽（-DH）特性保障敏感模拟/高速数字信号完整性；  
✅ 航空航天及测试测量仪器——满足宽温（-55°C~+125°C）、高可靠性要求，适用于ATE（自动测试设备）夹具与被测板之间的精密对接。

注：CLP系列采用“压合式”（Press-Fit/Compression）接触技术，无需焊接通孔，提升组装效率与热循环可靠性。用户需配合对应CLP插座（如CLM系列母座）使用，构成完整连接系统。

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