【未分类_CLP-133-02-L-D-BE-K】封装/厂家_CLP-133-02-L-D-BE-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-133-02-L-D-BE-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-133-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-L-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号为2排、33位（即2×33=66芯）、带屏蔽壳体（-B）、带预镀金触点（-E）、带压接式接地屏蔽（-K）的超薄低剖面插座，适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）中FPGA、ASIC与子卡间的差分信号互联，支持高达28 Gbps PAM4速率；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑型可插拔接口，满足抗振动、长期插拔（≥500次）要求；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端信号采集板）中对EMI敏感区域的屏蔽连接，其集成屏蔽壳与接地结构有效抑制串扰；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其无引脚（leadless）设计和AEC-Q200兼容材料，适应宽温（–55°C 至 +125°C）与高可靠性环境。

该连接器需配合同系列CLP系列插头（如CLP-133-02-L-D-A）使用，适用于0.5 mm间距、高密度PCB布局，特别适合空间受限但需兼顾信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题