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型号： CLP-133-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、33位（2×33，共66芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带压接式PCB安装（P）、卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器与载板或夹层板（Mezzanine）之间的互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地设计）。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、网络交换机背板扩展等场景中，提供紧凑、可靠、低串扰的板对板连接。  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的设备，如便携式诊断仪器、工业控制器IO模块，其无引脚（leadless）设计和高抗振性满足严苛环境要求。  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或测试夹具的高密度对接接口，支持快速插拔与重复使用。  

该连接器支持盲插（Blind-Mate）设计，配合对应公头（如CLP系列插头）可实现精确对准与稳定接触；其压缩式接触结构（Compression Contact）确保低插入力与高保持力，适合频繁维护或现场升级场景。整体兼顾信号完整性、小型化与量产友好性，是高性能嵌入式系统中关键的互连解决方案。

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