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型号： CLP-133-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其Clasp™系列，具有0.50 mm间距、33位（2排×16+1）、带极化键和镀金触点，底部焊接（F-type）并带PA（Polyamide）高温绝缘体及卷带包装（TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速电子设备中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA模块与载板之间的高密度、低串扰板对板互连；  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板中的差分对密集布线；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中多通道传感器数据采集板与主控板间的紧凑可靠连接；  
- 工业自动化控制器：在小型化PLC或运动控制模块中实现I/O扩展与模块堆叠；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与PCB之间的可重复插拔高精度接口（配合对应公头CLP系列）。  

其PA材料支持无铅回流焊（260°C），F型结构确保牢固贴装，D（Dual Row）与PA（Polyamide）组合兼顾高频性能与热稳定性，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境。不适用于大电流或恶劣振动场景，需配合Samtec原厂配对公头（如CLP-133-02-G-D-PA-TR）使用以保障阻抗匹配与插拔寿命。

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