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型号： CLP-133-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、133位（即133个触点，66+67排列）、0.5mm间距、带底部接地（BE = Bottom Grounding）、带防误插键位（F = Keyed）和屏蔽结构（D = Shielded）的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与夹层模块（Mezzanine）之间的紧凑型对接；  
• 通信设备中基带板与射频模块间的高速差分信号传输（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI机架内）对空间受限、抗干扰要求严苛的板级连接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可靠、可插拔接口，得益于其压缩式接触（Compression Contact）设计，提供优异的机械保持力与信号完整性；  
• 航空航天及测试测量设备中需满足高振动环境、低剖面（Low Profile）和EMI抑制要求的场景——其屏蔽结构（D）与底部接地（BE）显著降低串扰与电磁辐射。

该器件不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、高尘无防护场合），需配合对应CLP系列针座（如CLP-133-02-F-D-A-P）使用，推荐在受控装配环境中采用回流焊工艺安装。

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