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型号： CLP-133-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.8 mm间距、33位（2×16+1）、带极化键与屏蔽接地结构（BE = Backshell with EMI Shielding），并采用卷带包装（TR）。

该型号主要面向高性能、小型化电子系统，典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的可靠信号传输，支持高达25+ Gbps差分速率（配合优化PCB布局）；  
• 工业与医疗嵌入式设备：在空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的环境中，如便携式超声设备、精密传感器模块、PLC模块化接口，其屏蔽设计（BE后缀）有效抑制噪声；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe系统）中可插拔功能板的高可靠性对接，压缩锁针结构提供优异的机械保持力与耐振动性能；  
• 通信设备：5G小基站、光模块控制板等对信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景。

注：该连接器需配用同系列公头（如CLP-133-02-F-D-A-P-TR）使用，不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5A/触点，专为高速信号与低电压逻辑互联优化。

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