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型号： CLP-133-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有133位、0.5mm间距、双排直角封装，带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽）、镀金触点及卷带包装（TR），适用于严苛的高速信号与空间受限场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0高速差分对布线需求；  
- 5G通信设备：在基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）中实现主控板与射频模块间高可靠性、低串扰的板对板连接；  
- 工业自动化控制器：嵌入PLC或运动控制模块，支持多通道I/O、编码器反馈及实时以太网（如EtherCAT）信号传输；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，因超薄设计（<5.5mm高度）和EMI屏蔽特性，保障敏感模拟/数字混合信号完整性；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器阵列间的微型化、高频互连。

其K后缀代表符合RoHS & REACH环保标准，BE屏蔽结构有效抑制电磁干扰，确保系统EMC合规性，特别适合对信号完整性、热管理及长期插拔寿命（≥500次）有要求的中高端电子系统。

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