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型号： CLP-132-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-L-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为2排、32位（即16×2），带弹性接触梁（Beam Contact）、镀金触点，带屏蔽罩（-BE 表示带屏蔽弹片，-K 表示RoHS合规与无卤素），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
• 高速板对板互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间低串扰、阻抗受控（支持高达28 Gbps PAM4）的数据传输；  
• 电信与网络设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、路由器背板扩展槽中的信号与电源混合连接；  
• 测试与测量系统：ATE（自动测试设备）探针卡或测试夹具中需频繁插拔、高接触稳定性的信号接入端口；  
• 工业与医疗电子：对EMI敏感的精密成像设备（如内窥镜图像处理模块）、工业PLC主控板的模块化I/O扩展接口，其内置屏蔽结构有效抑制电磁干扰；  
• 航空航天与国防：满足严苛振动与温度循环要求的航电子系统中，作为加固型可拆卸互连方案。

该连接器不支持线缆直连，专为PCB间垂直/共面连接设计，强调信号完整性、机械耐久性（≥500次插拔）及热管理能力，广泛应用于对空间、性能与可靠性均有高要求的嵌入式高端互连场景。

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