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型号： CLP-132-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性应用设计。该型号含132位（66对）、0.8 mm间距、带极化键和接地屏蔽结构，采用镀金触点与耐高温LCP外壳，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板，用于连接FPGA或ASIC与高速背板或子卡；  
• 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡与载板间提供高完整性信号互联，满足PCIe 5.0/6.0及SerDes链路要求；  
• 测试测量仪器：高端示波器、误码仪等内部模块化架构中，实现可插拔、高重复性信号接入；  
• 航空航天与军工电子：因具备优异的抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达信号处理板卡；  
• 医疗成像系统：如MRI或CT设备的高速数据采集前端，保障多通道模拟/数字信号同步传输的低串扰与低抖动。

其“-PA”后缀表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned Pads），便于自动化回流焊，提升量产良率与焊接可靠性。整体适用于对密度、信号完整性、长期稳定性有严苛要求的嵌入式互连场景。

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