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型号： CLP-132-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.x等中高速串行协议的信号完整性要求；  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借仅1.5 mm超低高度（D型）和0.5 mm间距，广泛用于超薄通信模块、便携式医疗设备、工业HMI面板及小型化测试仪器的内部堆叠连接；  
- 可热插拔/需频繁维护的模块化设计：PA（Press-Fit Assist）结构增强插拔可靠性，配合TR（卷带包装）便于自动化贴片，常见于电信基站子卡、边缘AI加速卡等需现场更换的模块接口；  
- 高可靠性工业与汽车电子：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐主控板、工控PLC背板扩展接口等严苛环境。  
该型号不适用于大电流电源连接或高振动未加固场景，主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG）。

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