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型号： CLP-132-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为32位（2×16排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽和焊料凸点（BE）端子、镀金触点、PA（聚酰胺）绝缘体，并具备后出线（F）与防误插设计（D）及屏蔽罩（B）。

其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中的板对板互连，如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、便携式医疗设备（内窥镜成像板、手持诊断仪）、工业物联网边缘控制器、高端消费电子（AR/VR头显内部主板堆叠）、以及测试测量设备（ATE探针卡与载板接口）。得益于0.5 mm细间距、优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）及EMI屏蔽能力（B型屏蔽罩），特别适用于需抗干扰、高频传输且空间受限的场景。其无铅（RoHS合规）、高温回流焊兼容（BE凸点工艺）特性也满足现代自动化SMT产线要求。  

简言之，该连接器专为紧凑、高速、高可靠性板级互连需求而设计，常见于先进嵌入式系统与精密电子设备内部关键信号/电源连接节点。

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