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型号： CLP-132-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.8 mm）、带自对准导向结构的板对板连接器。该型号含132位（66对差分信号）、0.5 mm间距、带金属屏蔽罩（“A”表示带屏蔽）、带加固焊盘（“K”）和直角封装（“F”），适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性能力；  
2. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑互连，满足低串扰与EMI抑制需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或PLC模块中实现稳定、耐振动的板对板堆叠；  
4. 测试测量仪器：在高密度探针卡或模块化数据采集系统中提供可重复插拔、低接触电阻的可靠接口。  

其屏蔽设计（A）有效抑制高频噪声，加固焊盘（K）提升热循环与机械冲击可靠性，特别适合需长期运行、电磁环境复杂的应用。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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