【未分类_CLP-131-02-S-D-A】封装/厂家_CLP-131-02-S-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-131-02-S-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-S-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-S-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分信号传输，满足高速串行接口（如PCIe、SATA、USB 3.x）对信号完整性要求。

- 嵌入式系统与模块化设计：常见于工业控制、通信设备（如基站基带板）、测试测量仪器中，用于可插拔功能模块（如AI加速卡、射频子卡）的快速部署与更换，提升系统可维护性与升级灵活性。

- 小型化高可靠性设备：得益于0.50 mm间距、低剖面（Low Profile）和双排结构，该连接器广泛应用于空间受限但需稳定连接的场景，如医疗电子设备、航空电子模块及紧凑型服务器主板扩展接口。

- 研发与原型验证：因支持SMT自动化贴装且引脚定义清晰，常被用于开发评估板（EVB）、参考设计平台中，便于工程师快速搭建并验证多板互连方案。

注：CLP系列具备抗振、耐插拔（≥50次）、符合RoHS/REACH等特性，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），不推荐用于大电流主电源连接（额定电流约0.5 A/触点）。

产品参数图文手册常见问题