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型号： CLP-131-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型背板或子卡接口，如通信设备（5G基站基带板、光模块载板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜成像模块）中对空间和可靠性要求严苛的内部信号互联；  
• 测试测量仪器（ATE、自动测试设备）的模块化夹具与PCB之间的可插拔接口，支持高频（达25+ Gbps）差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）；  
• 航空航天及车载电子中需满足抗振、无铅回流焊工艺的加固型互连方案。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及优化阻抗设计，具备优异的信号完整性、插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力，适用于-55°C至+125°C宽温环境。注：实际应用需结合配套公端（如CLP系列插针）及PCB堆叠高度（本型号标称高度为3.18 mm）进行机械与电气协同设计。

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