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型号： CLP-131-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直式、带屏蔽罩的板端插座（母插口），采用无卤素、符合RoHS的LGA（Land Grid Array）接触技术，触点镀金，带预镀锡焊盘，支持自动光学检测（AOI）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的高速电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带处理板、光模块转接板或FPGA载板；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的板对板互连；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中主板与传感器子板的可靠连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端板）中需频繁插拔且兼顾高频性能的接口；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（在满足MIL-STD-810G振动/冲击前提下提供稳定连接）。

其“BE”后缀代表带金属屏蔽罩（Shielded Enclosure），“-TR”表示卷带包装，适合SMT产线自动化贴装；“L-D”表示低剖面（Low Profile）设计（高度约5.7 mm），适用于堆叠间距受限的系统。整体设计兼顾EMI抑制、0.5 mm间距下的信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）及长期插拔可靠性（≥500次），是高端嵌入式系统中替代传统压接式或插针式插座的理想选择。

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