【未分类_CLP-131-02-G-S】封装/厂家_CLP-131-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用镀金接触面、LGA（Land Grid Array）式无引脚设计，带接地屏蔽结构（“G”后缀表示Grounding），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的低串扰、阻抗受控连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中要求信号完整性优异的差分对布线场景；  
• 测试与测量仪器（ATE、高速示波器子板）中需频繁插拔、高可靠性及良好EMI抑制能力的模块化接口；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）和工业自动化控制器中对电磁兼容性（EMC）与长期稳定性有严苛要求的嵌入式互连。  

该型号支持0.5 mm间距、31×2（共62位）触点布局，具备优异的高频性能（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低插入力与高插拔寿命（≥500次），且LGA结构避免了传统引脚焊接导致的立碑或虚焊风险，特别适合空间受限、热敏感或高振动环境下的精密电子装配。

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