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型号： CLP-131-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane，“BE”表示带屏蔽罩和预镀金触点）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头如CLP系列），满足PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等高速协议需求。

- 通信与网络设备：广泛用于5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口，提供低串扰、高信号完整性及优异EMI抑制能力（得益于集成接地平面与屏蔽罩）。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如医疗成像设备主控板、工业PLC模块化接口），其耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL3）、稳定接触力和抗振动设计保障长期稳定运行。

- 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型开发与系统重构。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向精密、高速、高密度的嵌入式互连场景。

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