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型号： CLP-131-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、31位（每排31芯，共62芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带塑封加强结构（BE）及可选PA（带定位销/防误插设计）的垂直插接式插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的板对板互连，支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）。  
- 通信设备：用于5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板接口，满足高可靠性与电磁兼容（EMC）要求。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、精密影像设备（如内窥镜图像处理板）中实现高引脚数、小尺寸的稳定连接。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）载板的可插拔接口，便于快速更换被测单元（DUT）。  

其BE结构增强机械强度，PA选项提升装配精度与防呆性，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次），符合RoHS与无铅工艺要求。适用于空间受限、信号完整性敏感且需频繁维护或升级的嵌入式系统场景。

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