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型号： CLP-131-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-F-D-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡等，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计支持高达28+ Gbps的差分信号传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板、HMI人机界面、边缘计算网关等需紧凑布局与抗振动连接的场景；PA（Press-Fit Alternative）后缀表明其采用增强型焊盘接触结构，提升SMT焊接可靠性与热循环耐受性。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、低剖面（Low Profile）和长期稳定性要求严苛的设备。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板中，实现高引脚数、低串扰的可重复插拔（配合对应公头CLM系列）或永久压接连接。

该型号带“-TR”标识，表示卷带包装，适用于自动化贴片产线；-D表示双列、-F表示无屏蔽、-PA强调焊盘增强工艺，整体兼顾高速性能、组装效率与机械鲁棒性。

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