【未分类_CLP-131-02-F-D-BE-P】封装/厂家_CLP-131-02-F-D-BE-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-131-02-F-D-BE-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-131-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，即母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号典型配置为：131位（单排131芯）、2行、带法兰（F）、直式（D）、镀金触点（BE）、带定位销与压接式锁扣结构（P）。

其主要应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备中板对板互连，如5G基站基带单元、光模块转接板；  
🔹 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可靠信号/电源混合传输；  
🔹 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）中需抗振动、高插拔寿命的内部板级连接；  
🔹 航空航天与军工电子中对接触稳定性、抗冲击及宽温（-55℃~+125℃）有严苛要求的嵌入式系统；  
🔹 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、低接触电阻（<20 mΩ）和优异信号完整性（支持高达28 Gbps PCIe 5.0/USB4）的接口方案。

该型号采用压缩锁紧（Compression Lock）技术，无需焊接引脚即可实现机械加固与电气稳定，显著提升抗振性与长期可靠性，适用于空间受限但对连接鲁棒性要求极高的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题