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型号： CLP-131-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62芯）、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子的无屏蔽插座，适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等对空间和信号完整性要求严苛的场合，其0.5mm细间距与优化的接触结构支持差分对布局，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 小型化嵌入式系统：如医疗内窥镜控制板、便携式工业HMI、无人机飞控模组等，得益于其仅0.9mm超低高度（含焊球），显著节省Z轴空间；  
- 消费电子主板扩展接口：用于智能手机测试治具、AR/VR头显内部模组堆叠连接，提供可靠插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主控板中，作为功能板间（如MCU板与传感器桥接板）的紧凑型互连方案，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

注：该型号不含屏蔽罩与锁扣机构，不适用于高EMI环境或频繁插拔的用户接口；实际应用中需配合CLP系列对应公端（如CLM系列针座）使用，并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊曲线。

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