【未分类_CLP-130-02-S-D-P】封装/厂家_CLP-130-02-S-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-S-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-S-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.250" / 6.35 mm）、双排针脚、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）连接器。

该型号典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其超薄结构与0.8 mm针距，可实现高引脚数（130位）下的小型化PCB堆叠；  
- 高速数字信号互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、DSP等高性能处理器与载板或扩展子板之间的中短距离（≤50 mm）信号传输，适用于USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等中低速至中高速总线；  
- 可维护性要求高的设备：因采用免工具插拔设计、可靠接触结构及耐插拔寿命（≥500次），适用于需频繁拆卸调试或现场升级的通信模块、边缘计算节点等；  
- 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温/防水型，但其镀金触点与稳定压接结构，适用于受控环境下的车载信息终端、航空电子子系统（非主飞控）等对连接可靠性有较高要求的场景。

注意：该型号为无屏蔽、非锁扣式插座，不适用于高振动、高频大电流或EMI敏感主干链路，需配合同系列CLP公头（如CLP-130-02-F-D-A）使用。

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