【未分类_CLP-130-02-S-D-A】封装/厂家_CLP-130-02-S-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-130-02-S-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角焊接设计，2排、30位（15×2），带极化结构和防误插设计，支持0.100"（2.54 mm）间距。其典型应用场景包括：

- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、人机界面（HMI）与主控板之间的可靠信号与电源连接，耐振动、抗干扰性能满足严苛产线环境。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、数据采集系统中作为板间互连接口，支持高频信号（达数GHz）传输（配合优化叠层设计），确保测试精度与重复性。

- 通信与网络设备：应用于交换机、路由器的背板或子卡接口，实现高速数字信号（如LVDS、PCIe低速链路）的稳定传输，兼容RoHS，适用于紧凑型模块化设计。

- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、影像设备内部模块互联，其高可靠性、低接触电阻及良好可焊性保障长期稳定运行，符合医疗安全规范要求。

- 嵌入式系统与工控主板：作为CPU模块、FPGA载板与功能子板（如ADC/DAC、接口扩展板）间的标准化互连方案，便于维护升级与批量装配。

该型号具备优异的机械寿命（≥500次插拔）、UL认证阻燃等级（94V-0）及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），适用于对空间、可靠性及量产一致性要求较高的中高端电子设备。

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