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- 型号： CLP-130-02-S-D-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-S-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（2×15）、0.5 mm间距、带定位柱与焊接端子的无屏蔽插座，采用镀金触点与LCP绝缘本体，支持高达10 Gbps信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G小基站基带板、光模块转接板中用于紧凑型板对板互连； • 消费电子——智能手机主板与摄像头模组、折叠屏转轴电路间的超薄空间连接； • 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜成像模块等对尺寸与可靠性要求严苛的微型化系统； • 工业自动化——PLC边缘接口卡、小型伺服驱动器中需耐振动、多次插拔的板级堆叠连接； • 测试与测量仪器——ATE探针卡、高密度PCB夹具中实现精密、低串扰的信号引出。 其“-S-D-A-P”后缀表明：S（SMT）、D（带定位柱/双侧定位）、A（标准高度，约4.0 mm）、P（带引脚保护盖，防焊锡桥接）。适用于回流焊工艺，具备优异的机械保持力与高频信号完整性，特别适合空间受限且需兼顾高速与可靠性的嵌入式互连场景。
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