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型号： CLP-130-02-S-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-S-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-S-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-S-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-S-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-S-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-S-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、30位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距的针座（母插口，即插座），带锁扣（Latching）、直角焊接、带金手指接触面及高温焊料兼容设计（K后缀表示符合无铅回流焊要求），卷带包装（TR）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布线与阻抗控制；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中实现可靠、可插拔的板对板垂直或夹层连接；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、长期可靠性要求高的场合；  
- 通信与测试设备：在小型化ATE（自动测试设备）、基站基带板、光模块接口转接板中提供高引脚数、低串扰的稳定连接。  

该型号具备优异的机械保持力（带锁扣）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020无铅回流标准）及信号完整性表现，适用于需频繁装配/返工、高振动或严苛温变环境的中高端嵌入式系统。

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