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型号： CLP-130-02-LM-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-LM-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-LM-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-LM-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-LM-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-LM-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-LM-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 30 针、2 排、0.8 mm 间距、带锁扣（Locking Mechanism）和直角（Right-Angle）焊板安装结构，卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、MPU 等高引脚数器件的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持 PCIe、USB、LVDS 等中速至高速差分信号（需配合匹配叠层设计）；  
- 紧凑型嵌入式设备：因 0.8 mm 小间距与低矮直角结构（典型高度约 5.5 mm），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器及通信基站子卡；  
- 可插拔模块接口：配合对应公头（如 CLF 系列），用于模块化设计中的现场可更换单元（LRU），如 FPGA 加速卡、AI 推理模组的载板接口；  
- 高可靠性要求场景：K 后缀表示镀金触点（Au 1.27 µm）、镍底，配合锁扣结构提升抗振动与防误插能力，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通控制单元等严苛环境。

注：该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/针），亦非防水或高耐温型，需在清洁、受控的 PCB 组装环境中使用。

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