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型号： CLP-130-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.50mm间距，带屏蔽罩（-PA表示带极化与防误插设计，-TR为卷带包装），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输与良好EMI防护。

典型应用场景包括：  
• 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与模组（如摄像头、指纹识别、OLED屏）间的紧凑型板对板互连；  
• 通信设备：5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机内部高密度背板或子卡对接；  
• 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）、工业传感器节点及小型PLC模块间可靠、低剖面的信号与电源混合传输；  
• 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中PCB堆叠连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

其0.65mm超薄高度（含屏蔽罩）、优异的信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）及抗振动性能，特别适用于空间受限、高频高速且需电磁兼容（EMI）管控的嵌入式系统。实际选型时建议参考Samtec官方规格书并进行PCB布局与阻抗仿真验证。

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