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型号： CLP-130-02-L-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距设计，带锁扣（L）、直角（D）、镀金触点及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1等中速串行协议。

2. 嵌入式系统与模块化设计：适用于FPGA载板、ARM核心板、边缘AI计算模块的I/O扩展接口，利用其低剖面（约5.8mm高度）和机械锁扣（K）实现抗振动、防误插的可靠连接。

3. 测试与开发平台：在ATE（自动测试设备）夹具、原型验证板中作为可插拔接口，便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。

4. 医疗与仪器设备：用于便携式诊断设备、精密传感器采集板等对空间和可靠性要求严苛的场景，其无铅兼容（符合RoHS）及稳定接触电阻（≤30mΩ）保障长期信号完整性。

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/端子）或高电压应用，主要面向信号级互联，强调密度、精度与装配鲁棒性。

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