【未分类_CLP-130-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-130-02-L-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-130-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-130-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-L-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现紧凑型模块化扩展，满足振动环境下的可靠锁扣（D-A后缀表示带定位柱与防误插设计）；  
• 医疗成像系统：如超声/内窥镜前端处理板，依赖其小尺寸（13×3.2mm）、高引脚数（30位双排）及符合RoHS/无卤要求，适配严苛EMC与生物相容性规范；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、高精度ADC/DAC子板堆叠，借助L型引脚（L后缀）提供优异共面度与焊接可靠性；  
• 航空航天嵌入式系统：因具备-55℃~+125℃宽温特性及高抗振性，用于航电模块间轻量化互连。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/芯），主要面向信号完整性优先、空间受限的高端嵌入式互联需求。

产品参数图文手册常见问题