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型号： CLP-130-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.50 mm间距，带接地屏蔽、镀金触点及PA（Polyamide）高温耐热塑料外壳，支持±0.3 mm堆叠高度容差。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其低串扰设计与接地结构保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板对板互连，适用于空间受限的嵌入式系统；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器等对可靠性与长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的领域；  
• 汽车ADAS域控制器内部多PCB堆叠互联，满足AEC-Q200基础可靠性及-40°C~+105°C工作温度范围；  
• 无人机飞控系统、边缘AI计算模组等轻量化、高振动环境下的稳定连接。

其D（Dual Row）、G（Grounding）、PA（聚酰胺）特性，特别适用于需兼顾高频性能（支持高达12 Gbps差分速率）、电磁兼容性（EMI抑制）及机械鲁棒性的中高端电子系统。

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