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型号： CLP-130-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有30列×2排（共60位）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、PA（聚酰胺）绝缘体及卷带包装（TR），并具备防误插设计与增强的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分传输；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板间的可靠板对板互连；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的精密仪器内部堆叠连接；  
• 消费类高端电子产品——如AR/VR头显主控板与显示模组之间的超薄垂直互连；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触。

其PA材料符合UL94 V-0阻燃标准，BE镀层保障长期抗氧化性，适用于回流焊工艺，广泛适配现代高密度、小型化、高频化的电子系统集成需求。

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