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型号： CLP-130-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-130-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-130-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-130-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-130-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-130-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-130-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为2排、30位（15×2）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带焊接尾部（D）、带定位销与防误插设计（A-K），并含预置压接式屏蔽罩（B）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器的背板或子卡接口；  
- 工业自动化控制器、PLC模块间的高可靠性信号与电源混合传输（支持部分差分对布线）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动与EMI抑制的内部连接；  
- 航空航天及测试测量设备中要求小尺寸、高引脚数、良好信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）的嵌入式模块堆叠。

其压缩锁紧结构（CLP）提供优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），配合接地屏蔽与精密公差，适用于≤6 Gbps的高速信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等）。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合对应公头（如CLP系列插针）使用。

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