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  • 型号: CLP-129-02-F-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-129-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-129-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-129-02-F-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-129-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-129-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-129-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直角(Right-Angle)、带法兰(F)、带触点镀金(D)、卷带包装(TR)设计,具有2排、129位(64×2 + 1)引脚,间距0.8 mm,支持高速信号传输与高可靠性连接。

其典型应用场景包括:  
• 高端计算与服务器主板:用于CPU供电模块、内存扩展接口或板间高速互连,满足高电流(单针额定3A)与低串扰需求;  
• 人工智能加速卡/PCIe扩展卡:作为GPU或FPGA子卡与载板之间的紧凑型电源+信号复合接口,直角结构节省PCB空间;  
• 5G基站基带单元(BBU)及光模块转接板:在高振动、宽温(-55℃~+125℃)环境下提供稳定插拔与抗EMI性能;  
• 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展模块间的可插拔连接,法兰固定增强机械强度,适应频繁维护场景;  
• 医疗成像设备(如MRI、CT前端控制板):凭借低接触电阻(<20 mΩ)和高绝缘耐压(>500V),保障信号完整性与电气安全。

该型号支持IPC-7323标准焊接工艺,兼容无铅回流焊,适用于对空间、可靠性及量产一致性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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