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型号： CLP-128-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-128-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-128-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-128-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-128-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-128-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-128-02-L-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为128位（64对差分信号）、2排、0.50 mm间距的超小型板对板（Board-to-Board）连接器，带锁扣结构（L）、直角焊接（D）、带屏蔽接地（PA：Power & Ground Array，含电源/地引脚增强EMI抑制能力），并具备低插入力与高保持力特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速差分信号传输；  
• 高性能计算与AI硬件——GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑型堆叠互连，满足小尺寸、高带宽、低串扰需求；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）等对信号完整性与长期可靠性要求严苛的领域；  
• 航空航天及工业控制中空间受限但需抗振动、耐冲击的板级互连场景（得益于CLP系列的压缩锁紧机制与牢固焊点）。  

其PA后缀表明集成优化的电源/地引脚布局，有助于降低电源噪声、提升SSN（同步开关噪声）抑制能力，特别适用于高频数字系统供电与信号混合传输场景。

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