【未分类_CLP-127-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-127-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-127-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-127-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket/Receptacle，即母插口），具有2排、127个触点（即127位，2×63.5），间距0.8 mm，带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），D代表带定位销（Datum Pin），P表示压接式焊盘（Planar Pad）。  

该型号主要应用于对信号完整性、高速性能和空间紧凑性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板（Board-to-Board）连接；  
- 通信设备中的背板或夹层卡接口（如AdvancedTCA、VPX兼容子系统）；  
- 测试与测量仪器内部模块化信号传输，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）、航空航天航电系统中需高可靠性、抗振动及良好屏蔽性能的场合。  

其接地平面结构（G）有效降低串扰与辐射噪声，适用于高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化PCB叠层），而精密定位销（D）确保插拔对准，提升组装良率与重复插拔寿命。  

综上，CLP-127-02-G-D-P 专为高密度、高速、高可靠性嵌入式互联系统设计，常见于先进工业、通信、计算及高端医疗电子领域。

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