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型号： CLP-127-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-127-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-127-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-127-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-127-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-127-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-127-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或板间高速信号互连，支持紧凑布局与良好信号完整性；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中，实现子卡与主控板间的稳定电源与低速控制信号传输；  
- 工业自动化控制器：作为可插拔I/O模块的对接接口，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）及UL94V-0阻燃要求；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI信号采集板与处理板之间提供可靠、低串扰的连接，符合医疗电子对安全与EMI的严苛标准；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或自定义夹具系统中，便于快速更换功能板卡，提升产线测试灵活性。  

该型号采用镀金接触系统（30µ″金层）、带应力释放结构的磷青铜端子，支持0.050"（1.27mm）间距双排直插式安装，兼容无铅回流焊工艺，适用于需兼顾空间效率、电气性能与长期稳定性的嵌入式系统场景。

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