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型号： CLP-125-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于CLP系列超薄低剖面板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站模块、光模块）、工业控制主板与子卡之间的垂直或夹层连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化叠层设计），适用于FPGA、ASIC载板与扩展卡间的可靠信号与电源分配；  
- 医疗电子设备：因具备低插入力、稳定接触电阻及符合RoHS/无卤要求，广泛用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间和可靠性敏感的场景；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中MCU与传感器接口板的板间连接；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备中，利用其0.5mm间距、1.27mm超低高度（L型）实现超薄堆叠设计。  

该型号带“BE”后缀表示镀金触点（Au 1.27µm）+ 镍底层，“K”代表压接式端子结构，“TR”为卷带包装，适用于自动化SMT产线。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及机械堆叠公差，以确保长期插拔寿命（标称500次）与信号完整性。

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