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型号： CLP-125-02-L-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列低剖面板级连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的电子系统中，如：  
- 高速数字系统：在FPGA、ASIC、CPU或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）、子卡之间的板对板互连中，提供2排×125位（共250芯）的紧凑型连接，支持差分对布线，适用于PCIe、SerDes等高速串行协议。  
- 通信设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口等场景，满足高插拔寿命（≥500次）及稳定接触性能。  
- 工业自动化与医疗设备：在紧凑型工控主板、影像处理模块或便携式诊断设备中，实现多信号（电源、I/O、时钟）集成传输，其无铅（RoHS）、符合JEDEC标准的封装适配回流焊工艺。  
- 航空航天与测试仪器：得益于其宽温特性（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及BE（Beryllium Copper）弹性触点，适用于高可靠性嵌入式系统及ATE（自动测试设备）探针卡转接应用。  
该型号带“-TR”后缀表示卷带包装，便于SMT自动化贴装；“-L-D”代表低剖面（Low Profile）、双列直插（Dual Row）；“-A”为标准公差，“BE”指铍铜镀金触点（3μm Au over 50μin Ni），保障长期导电性与耐腐蚀性。

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