【未分类_CLP-125-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-125-02-G-D-K中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-125-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-125-02-G-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心处理器的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线，适用于高达25+ Gbps的串行链路（如PCIe 4.0/5.0、SATA、USB3.x）。  
✅ 通信设备：基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP+/QSFP28）转接板、网络交换机背板互连，利用其低剖面（Low Profile）与压缩接触结构实现稳定盲插与抗振动性能。  
✅ 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、医用成像设备（如内窥镜主机、超声前端板）中提供可靠、可重复插拔的板对板垂直连接，D（Dual Row）结构与G（Gold over Nickel）镀层保障长期接触稳定性。  
✅ 航空航天与军工：得益于无引脚（Leadless）、高可靠性焊点设计及符合IPC-7351B标准的封装，适用于高冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下的加固型嵌入式系统。

注：CLP-125-02-G-D-K 具体参数为2×125位（共250芯）、0.8mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（K后缀代表屏蔽选项），支持压接式（Compression Mount）安装，无需通孔焊接，提升PCB布线自由度与高频性能。

产品参数图文手册常见问题