Datasheet下载- 型号： CLP-125-02-G-D-BE-A-K
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统。 典型应用场景包括： • 通信设备：5G基站射频模块、光模块转接板、高速背板接口，利用其0.5mm间距、双排结构及BE（底部接触）设计实现紧凑堆叠与稳定信号传输； • 工业自动化：PLC模块、传感器子板与主控板间的板对板连接，耐振动、宽温（-55°C～+125°C）特性满足严苛工况； • 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块等小型化诊断仪器中，支持高频信号（可达10+ Gbps）低串扰传输； • 航空航天与国防：无人机飞控板、雷达收发组件内部轻量化互连，符合RoHS与无卤要求，具备良好抗冲击与热循环性能； • 消费电子：高端AR/VR头显的显示模组与主控板连接，超薄（总高仅3.0mm）设计节省垂直空间。 其“A-K”后缀表示带定位柱与压接式锁扣（Actuator Lock），提升插拔保持力与防误插能力；“D-BE”指双排、底部接触、带接地屏蔽结构，有助于EMI抑制。整体适用于需要高引脚密度（125位）、小尺寸、高信号完整性及长期稳定插拔（≥500次）的精密板级互连场景。
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