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- 型号： CLP-125-02-FM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-FM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-125-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-FM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的载板（carrier board）与子板（mezzanine board）之间的垂直或夹层式连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的信号完整性设计和低串扰结构）。 - 通信与网络设备：广泛用于基站基带单元、光模块接口板、交换机/路由器线卡等需紧凑布局与可靠热插拔兼容性的场景（虽非热插拔专用，但具备良好机械耐久性）。 - 测试与测量仪器：在模块化PXIe、AXIe平台中作为高引脚数、低剖面（仅4.0 mm高度）的板间接口，满足空间受限及高频测试信号完整性要求。 - 工业与医疗电子：用于高可靠性嵌入式系统，如医学成像设备主控板与传感器处理板之间的连接，得益于其无铅兼容、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。 该型号采用镀金触点、磷青铜端子及高温LCP绝缘体，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻，特别适合对尺寸、信号完整性和可靠性有严苛要求的中高端电子系统。
产品参数
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