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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-125-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)——采用无焊压接式(compression mount)安装技术,具备优异的机械保持力与信号完整性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能及长期可靠性要求较高的电子系统中,如: - 高速通信设备:5G基站基带板、光模块接口转接板,利用其支持高达28 Gbps(PCIe 4.0/USB 3.2级别)的差分信号传输能力; - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA开发板间的板间互连,满足高引脚数(125位双排)、低串扰需求; - 工业自动化控制器:PLC主控板与I/O扩展模块间的可插拔接口,得益于其抗振动设计(压缩锁紧结构)和宽温工作范围(-55°C ~ +125°C); - 医疗成像设备:CT/MRI信号采集板卡的模块化连接,符合RoHS与无卤素要求,确保长期稳定运行。 其“-F”表示超薄轮廓(0.250" height)、“-D”为双排交错引脚、“-A-P-TR”代表带定位销、镀金触点(Au 30µ″)及卷带包装,便于自动化贴片生产。整体适用于需频繁维护、高信号保真度及严苛环境的中高端嵌入式系统互联场景。