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型号： CLP-124-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-124-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-124-02-S-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为124位（62×2排）、0.5 mm间距、带屏蔽与接地设计的精密插座，采用铍铜触点与高温LCP外壳，支持高速信号传输（可达25+ Gbps差分速率）及低串扰性能。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练模块与CPU子板间的板对板（Board-to-Board）互连，满足高带宽、低延迟需求；  
- 高速通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或网络交换机背板接口中，实现可靠高速信号对接；  
- 测试测量仪器：嵌入于ATE（自动测试设备）探针卡或高精度示波器/分析仪的内部模块连接，保障信号完整性与重复插拔可靠性；  
- 医疗影像系统：如CT/MRI设备中图像处理板与传感器采集板之间的紧凑型、抗干扰连接；  
- 航空航天与军工电子：得益于其符合RoHS、无卤素、宽温（-55°C ~ +125°C）及抗振动特性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

注：型号后缀“BE-A”表示带接地屏蔽（Shielded）、标准压配（Compression Mount）结构及A级镀层（通常为Ni/Au），适用于要求电磁兼容（EMC）和长期稳定接触的应用。

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