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型号： CLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-S-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针座）。该型号为2×24位（共48芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（D = Dual-row with ground plane）、镀金触点、带压接式焊接尾部（BE = Bottom Entry）、带极化键（A）及卷带包装（TR），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡之间的板对板互连；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高可靠性、抗振动连接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI信号采集板）中需低串扰、高屏蔽性能的模拟/数字混合信号接口；  
• 航空航天与军工电子系统中要求宽温工作（-55℃~+125℃）、高插拔寿命（≥500次）及抗EMI的紧凑型互连方案。  

其压缩锁扣结构提供优异的机械保持力与接触稳定性，配合内置接地平面，显著降低串扰与辐射，满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议的信号完整性需求。适用于空间受限、高密度PCB布局场景，常见于服务器背板、AI加速卡、边缘计算模块等前沿电子系统。

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