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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-124-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-124-02-G-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁针式),具有2排、24针(12×2)、0.050"(1.27mm)间距、带接地屏蔽和预镀金触点等特性。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的载板(Carrier Board)与模块(如Mezzanine卡、夹层板)之间的垂直或直角连接,支持信号完整性要求较高的应用(如DDR4/5内存接口、PCIe通道)。 - 通信与网络设备:应用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板子系统中,实现紧凑空间内的可靠信号与电源混合传输。 - 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)、边界扫描夹具及模块化测试平台中,作为可插拔、高重复性接口,便于快速更换被测模块。 - 工业控制与医疗电子:适用于需长期稳定运行、抗振动、小尺寸高引脚数的嵌入式控制系统(如PLC扩展模块、影像处理板卡)。 该型号带BE后缀表示含“Belly-to-Belly”防误插键位与加强型焊盘设计,D为直角SMT封装,G为镀金触点(30µ″),K为无铅合规,整体兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产可靠性。