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型号： CLP-123-02-S-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-S-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-S-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-123-02-S-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-S-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-S-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-S-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为2排、123位（即61×2，含定位键）、0.5mm间距、带锁扣结构、镀金触点、带A型（标准高度）和K型（带导销/导向槽）机械增强设计，并采用卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的高可靠性连接，得益于其抗振动锁扣结构（D型锁扣）和宽温特性（-55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间敏感、需频繁插拔且要求低插入力与高保持力的场合；  
- 航空航天及车载电子系统中，用于连接FPGA载板与高速夹层卡（如FMC、XMC），满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH合规性要求。

其0.5mm细间距、超薄轮廓（总高约4.0mm）、支持高达10Gbps差分信号传输（经串扰与阻抗优化设计），以及K型导向结构确保精准盲插，使其特别适用于对密度、信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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