【未分类_CLP-123-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-123-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角焊接设计（L型），带锁扣（K）和防误插键位（D），触点数为23（123表示1行×23位），间距0.8 mm，支持差分对与高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的紧凑型信号连接，适用于PCIe Gen3/Gen4、USB 3.1等中高速接口。  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断仪中，提供可靠、抗振动的板对板垂直/直角连接。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子卡）的高引脚密度、低串扰信号接入，满足信号完整性要求。  
- 通信设备：小型基站基带板、光模块转接板等对EMI敏感、需稳定插拔寿命（≥500次）的场景。

该型号具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰及耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT产线。注意：实际应用中需配合对应公端（如CLP系列针座配CLM系列针头）及PCB堆叠高度（标称2.0 mm）进行机械匹配设计。

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