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型号： CLP-123-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2×3位（共6芯）、0.100"（2.54 mm）间距的母插口（Socket/Receptacle），带焊接尾部、直角安装、带定位柱（B）和加强型端子（E）。其典型应用场景包括：

- 高密度板对板（Board-to-Board）互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信设备（基站基带板、光模块接口）、工业控制主板与扩展子板之间的可靠信号传输。

- 测试与自动化设备：凭借优异的插拔寿命（≥500次）、低接触电阻及稳定保持力，广泛用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、功能测试夹具中的可插拔接口。

- 医疗电子设备：满足IEC 60601等安全标准要求，用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需频繁维护或模块化升级的精密仪器内部互连。

- 航空航天与国防电子：CLP系列通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），支持机载航电系统、雷达前端模块等严苛环境下的高可靠性连接。

该型号不带屏蔽与锁扣，适用于中低速信号（DC至数百MHz），常与同系列CLP插头（如CLP-123-02-T-D-B）配对使用，适用于非高速差分场景。注意：实际选型需结合PCB厚度、焊盘设计及机械堆叠高度要求进行验证。

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