【未分类_CLP-123-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-123-02-L-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布局与信号完整性优化；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展单元与主控板之间的可靠板对板（Board-to-Board）连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性连接的场合，提供紧凑（0.8mm间距）、低剖面设计；  
- 通信与测试设备：适用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、5G小基站基带板等需高频（DC至数GHz）、低串扰性能的应用，得益于其优化的接地结构与阻抗控制；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准），常用于加固型计算机、雷达信号处理模块的可维护性板级互联。  

该型号采用镀金触点、L型焊尾（L-D-A后缀表示Low-profile, Dual-row, Angled SMT），支持回流焊接，兼顾高密度布线与机械鲁棒性，适用于对尺寸、电气性能及装配效率均有较高要求的中高端电子系统。

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